東莞燊匯于2019年切入半導體行業的IGBT功率器件領域，組建了IGBT功率器件精密 結構組件項目團隊進行相關項目開發，主要涉及半導體IGBT模塊封裝部分的精密結構組 件物料。此部分是IGBT半導體模塊封裝工藝中必不可少的核心物料。

涉及到的產品由電 壓等級分為中低壓IG BT封裝外殼，中高壓IG BT封裝外殼，高壓IG BT封裝外殼和超高壓; IGBT封裝外殼，燊匯是目前國內領先的具有全系列從低電壓到超高電壓IGBT精密結構組 件生產工藝和大批量交付應用的生產廠家。

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